CBTZ半自动探针台
主要技术参数可测片型：3 寸、 4寸、5寸，6寸、8寸 测试硅片单元尺寸：20—200 mil 定位精度：≤ ±0.01mm/110mm 自动对准精度：±0.01mm 误测率：≤ 1 ‰ 全自动对位时间：≤ 15 s 测试速度 45 mil 5.0 pcs/s 50 mil 4.6 pcs/s 87 mil 4.2 pcs/s 步进分辨率：0.001 Z向行程：0～5mm 可调 承片台转角θ调节范围：±20o CBTZ-3100Z型自动对位探针台能对晶片实现自动对位测试，操作简单，快捷，测试精度高，具有MAP显示功能。它与测试仪连接后，能自动完成对各种晶体管芯的电参数测试及功能测试 。 |
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操作方式 | |
CBTZ型自动对位探针台 提供了清晰直观的触屏操作页面， 手触点击即可完成对晶片的自动对位测试。 | 除此之外还提供了更加简洁 方 便的小键盘操作方式，操作者可依据 个人偏好和习惯选择任意种操作 。 |
机器软件的操作界面 |
功能小键盘 |
机器功能具有自动扫描对位功能，对位精度 | 具有圆形测试，范围重测，探边 测试，范围打点，回收测试，矩形 |
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具有X、Y、Z三轴运动结构，操作软 件能对垂直度、平面度进行精度补偿，保证机器的控制精度和工作的稳定性。 | 具有实时打点、脱机打点和滞 后打点功能。新型打点器，使用时 间长达3天，不滴墨，省去60%的操作时间。 |
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具有Z轴行程分段运动功能，其 分为基本高度、接触高度、接触缓冲、过冲高度和折回高度，并且具有探边 功能，防止测试过程中探针对芯片的划伤和探针与芯片的接触不良。 | 测试针痕比例图片（反光白点为针痕） |
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多芯粒 单芯粒 |
应用案例：
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